Сделать домашней страницей // Главная // Новости // Hardware  Навигация по порталу: 
Новости
Почта
Форум
Афиша
Дневники
Чаты
Знакомства
Недвижимость
Туризм
Альбомы
Гороскопы
Объявления
Видео
Кулинария
Фавориты Пишите Информация
Поиск в интернете
 Последние новости
Интернет
Наука
В мире
Общество
Курьезы
Новости Израиля
Новости городов Израиля
Культура
ТВ анонсы
Медицина и здоровье
Непознанное
Спорт
Происшествия
Безопасность
Софт
Hardware
Туризм
Кулинария
От редактора
Архив новостей
<< Сентябрь 2026 >>
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
  1 2 3 4 5 6
7 8 9 10 11 12 13
14 15 16 17 18 19 20
21 22 23 24 25 26 27
28 29 30        

Поиск в новостях
Новостные сайты
Российский центр культуры
Корреспондент.net
DELFI
Day.Az
ПРАВДА
Пресса Молдовы
Лента.ру
Новый регион 2
ЦентрАзия
ГрузияOnline
Еврейский центр
Благовест
Христианское общение
Авиабилеты Журнал Леди Экспорт новостей Бизнес каталог
Афиша Фотогалереи Экспорт гороскопов Хостинг
Погода Анекдоты Новости потребителя Реклама в интернете
Игры Отдых в Израиле Доска объявлений Построение сайтов
Hardware
  21.01.2006 04:21 | Kingmax анонсировала DDR2-667 для ноутбуков
После анонса мобильной платформы Napa у производителей ноутбуков появилась потребность в памяти типа DDR2-667. Основными отличиями Napa от предыдущей платформы Intel Sonoma является системная шина 667 МГц, поддержка PCI Express x16 и использование памяти стандарта DDR2-667. Именно поэтому производители памяти начали анонсировать модули формата SO-DIMM для ноутбуков, основанных на платформе Napa. Как сообщает HardwareZone, в первых рядах находится компания Kingmax, обладающая всеми предпосылками для успешного производства памяти для ноутбуков. Фабрики Kingmax – единственная в мире компания, обладающая собственным производством BGA памяти, начиная от кремниевых пластин и заканчивая упаковкой с использованием фирменной технологии TinyBGA. Уже восемь лет компания успешно производит BGA-модули памяти, что даёт ей огромный опыт и преимущество в этой сфере. Модули памяти SO-DIMM DDR2-667 от Kingmax обладают следующими характеристиками: 200-контактные PCB; задержка CAS=5;напряжение питания 1.8V,  потребление энергии снижено на 50% по сравнению с обычными модулями;ёмкость модуля 256 MB/512 MB/1 GB;пожизненная гарантия. В 2005 году компания приобрела за $10 млн специальное тестовое оборудование T5593, которое позволяет отбраковывать негодные к производству чипы на ранних стадиях технологического процесса, значительно повышая, таким образом, качество своей продукции.
Первоисточник: techlabs.by »
Новости по теме
21.01.2006 | Насколько iMac с процессором Intel быстрее, чем "обычный" Macintosh?
20.01.2006 | Ноутбуки ASUS на базе платформы Intel Centrino Duo
20.01.2006 | Sony представляет новые десктопы Vaio
20.01.2006 | Новые бюджетные чипсеты от Intel
20.01.2006 | Многофункциональный аппарат LaserBase MF8180C от Canon
20.01.2006 | Alienware Area-51m 7700: ноутбук для хранения больших объемов данных
20.01.2006 | Два новых чипа VIA для бесшумных компьютерных систем
20.01.2006 | Тесты high-end и mainstream видеокарт в 3Dmark06
20.01.2006 | Материнская плата от BIOSTAR на NVIDIA nForce4 Ultra
20.01.2006 | 10 MB кэша в процессорах AMD - недалёкое будущее?

Поиск знакомств
 Я
 Ищу
от до
 Новости  Скидки и предложения  Мода  Погода  Игры он-лайн  Интернет каталог
 Дневники  Кулинарная книга  Журнал Леди  Фотоальбомы  Анекдоты  Бесплатная почта
 Построение сайтов  Видео  Доска объявлений  Хостинг  Гороскопы  Флэш игры
Все права защищены © Алексей Каганский 2001-2008
Лицензионное соглашение
Реклама на сайте
Главный редактор Новостного отдела:
Валерий Рубин. т. 054-6715077
Связаться с редактором