 |
11.03.2006 03:41 |
| |
Intel перейдёт на 450 мм пластины в будущем году |
 |
Intel сегодня объявила о своих планах по переходу на 450 мм пластины для изготовления своих процессоров, сообщает The Inquirer. Одновременно это будет означать и переход на 45 нм техпроцесс, который начнётся в конце 2007 года и станет промышленным стандартом для Intel к началу 2008 года. Intel и сейчас находится на переднем крае технологии использования больших пластин для изготовления процессоров. Ведь она использует 12 пластины, в то время как не более 25% всех компаний полупроводниковой индустрии использует этот же стандарт, несмотря на то, что введён он был ещё в 2001 году. Если индустрия в целом будет развиваться такими темпами, то переход на 18 пластины может растянуться на ещё более длительный срок. Что же касается 45 нм технологического процесса, то Intel уже начала подготовку необходимого оборудования, а к середине текущего года будут решены основные организационные вопросы. Более того, глядя в будущее, Intel утверждает, что к концу 2007 года будут сделаны все приготовления, необходимые для перехода на 32 нм техпроцесс. 12 пластина с чипами, выполнеными по 45 нм техпроцессуКроме того, Intel ведёт разработку новых материалов для изготовления микросхем. В частности, активно исследуются и разрабатываются сложные полупроводники, в которых, помимо кремния, используются другие вещества, придающие материалу требуемые свойства. Например, сплавы индия позволяют создавать полупроводниковые устройства, для работы которых достаточно всего 0.2 В (напомним, что большинство процессоров в настольных ПК питаются от напряжения 1.3-1.8 В). Intel уже создала рабочий прототип кристалла, питающегося от напряжения 0.3 В, и это не предел уменьшения энергопотребления.
|
|
|
Навигация по порталу: 
