Сделать домашней страницей // Главная // Новости // Hardware  Навигация по порталу: 
Новости
Почта
Форум
Афиша
Дневники
Чаты
Знакомства
Недвижимость
Туризм
Альбомы
Гороскопы
Объявления
Видео
Кулинария
Фавориты Пишите Информация
Поиск в интернете
 Последние новости
Интернет
Наука
В мире
Общество
Курьезы
Новости Израиля
Новости городов Израиля
Культура
ТВ анонсы
Медицина и здоровье
Непознанное
Спорт
Происшествия
Безопасность
Софт
Hardware
Туризм
Кулинария
От редактора
Архив новостей
<< Январь 2025 >>
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
    1 2 3 4 5
6 7 8 9 10 11 12
13 14 15 16 17 18 19
20 21 22 23 24 25 26
27 28 29 30 31    

Поиск в новостях
Новостные сайты
Российский центр культуры
Корреспондент.net
DELFI
Day.Az
ПРАВДА
Пресса Молдовы
Лента.ру
Новый регион 2
ЦентрАзия
ГрузияOnline
Еврейский центр
Благовест
Христианское общение
Авиабилеты Журнал Леди Экспорт новостей Бизнес каталог
Афиша Фотогалереи Экспорт гороскопов Хостинг
Погода Анекдоты Новости потребителя Реклама в интернете
Игры Отдых в Израиле Доска объявлений Построение сайтов
Hardware
  28.10.2009 13:13 | Toshiba представила 14,6-Мп сверхчувствительный сенсор
Японская компания Toshiba Corporation анонсировала выпуск нового 14,6-мегапиксельного КМОП-сенсора, который ориентирован на использование в цифровых камерах и мобильных телефонах. Новинка является первым продуктом компании, в котором используется технология заднего освещения (backside illumination technology, BSI). Сенсор войдет в продуктовую линейку Dynastron.
В традиционных структурах frontside illumination линзы формируются на фронтальной стороне подложки, и прохождению света мешают слои проводников. Это наглядно продемонстрировано на рисунке ниже.
Структура backside illumination предусматривает крепление линз с тыльной стороны подложки, благодаря чему свет попадает прямо на фотодиоды. Такой подход позволяет повысить светочувствительность сенсора на 40%, утверждает Toshiba.
Новый сенсор выполнен в форм-факторе 1/2,3”, размер одного пикселя составляет 1,4 микрона. Первые образцы новинки партнеры компании получат в декабре 2009, а массовый запуск запланирован на третий квартал следующего года. В производстве Toshiba задействует оборудование с 300-мм пластинами и 65-нм техпроцесс.
Первоисточник: 3dnews.ru »
Новости по теме
28.10.2009 | Продукты Apple, о которых можно только мечтать
28.10.2009 | Плата MSI Big Bang TRINERGY: изучаем финальный дизайн
28.10.2009 | Новое ПО для SSD X25-M увеличивает скорость записи на 40%
28.10.2009 | Мощный ПК Lenovo с регулируемой производительностью
27.10.2009 | Lenovo IdeaCentre B500 - игровой ПК-монитор с Full HD-экраном
27.10.2009 | К Интернету подключены 6 млн уязвимых устройств
27.10.2009 | Французский планшетник eviGroup Pad за 500 евро
27.10.2009 | Создан новый способ атаки на беспроводные гаджеты
27.10.2009 | Два бюджетных варианта CPU-кулера Scythe Katana III
27.10.2009 | Два бюджетных варианта CPU-кулера Scythe Katana III

Поиск знакомств
 Я
 Ищу
от до
 Новости  Скидки и предложения  Мода  Погода  Игры он-лайн  Интернет каталог
 Дневники  Кулинарная книга  Журнал Леди  Фотоальбомы  Анекдоты  Бесплатная почта
 Построение сайтов  Видео  Доска объявлений  Хостинг  Гороскопы  Флэш игры
Все права защищены © Алексей Каганский 2001-2008
Лицензионное соглашение
Реклама на сайте
Главный редактор Новостного отдела:
Валерий Рубин. т. 054-6715077
Связаться с редактором