Сделать домашней страницей // Главная // Новости // Hardware  Навигация по порталу: 
Новости
Почта
Форум
Афиша
Дневники
Чаты
Знакомства
Недвижимость
Туризм
Альбомы
Гороскопы
Объявления
Видео
Кулинария
Фавориты Пишите Информация
Поиск в интернете
 Последние новости
Интернет
Наука
В мире
Общество
Курьезы
Новости Израиля
Новости городов Израиля
Культура
ТВ анонсы
Медицина и здоровье
Непознанное
Спорт
Происшествия
Безопасность
Софт
Hardware
Туризм
Кулинария
От редактора
Архив новостей
<< Май 2026 >>
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
        1 2 3
4 5 6 7 8 9 10
11 12 13 14 15 16 17
18 19 20 21 22 23 24
25 26 27 28 29 30 31

Поиск в новостях
Новостные сайты
Российский центр культуры
Корреспондент.net
DELFI
Day.Az
ПРАВДА
Пресса Молдовы
Лента.ру
Новый регион 2
ЦентрАзия
ГрузияOnline
Еврейский центр
Благовест
Христианское общение
Авиабилеты Журнал Леди Экспорт новостей Бизнес каталог
Афиша Фотогалереи Экспорт гороскопов Хостинг
Погода Анекдоты Новости потребителя Реклама в интернете
Игры Отдых в Израиле Доска объявлений Построение сайтов
Hardware
  19.06.2009 12:15 | NEC и Toshiba объединились с IBM для разработки 28-нм технологий
NEC Electronics и Toshiba заявили о расширении соглашения с IBM в области совместной разработки перспективных технологий, включая 28-нм техпроцесс, применение сочетаний диэлектриков с высоким значением диэлектрической постоянной и металлических затворов (High-K/Metal Gate, HKMG), и технологии производства чипов с низким уровнем энергопотребления для потребительской электроники. Таким образом, NEC и Toshiba присоединились к технологическому альянсу, возглавляемому IBM и включающему компании Chartered Semiconductor, GLOBALFOUNDRIES, Infineon Technologies, Samsung Electronics, и STMicroelectronics.
Альянс разработчиков 28-нм техпроцессов основан на успешном опыте совместной разработки технологий производства чипов по HKMG 32-нм нормам. Участники организации отметили, что подобный способ освоения новых технологий позволяет уменьшить затраты на разработку для каждой из компаний, уменьшить риски и ускорить выход готовых продуктов на рынок. Утверждается, что проведенные внутренние тесты подтвердили преимущества материалов HKMG в эффективности энергопотребления, а производительность построенных с их применением устройств соответствует или превосходит уровень поставленных целей, выполнение которых необходимо для обеспечения конкурентоспособности.
Первоисточник: 3dnews.ru »
Новости по теме
19.06.2009 | Новая мышь Logitech не занимает порт USB
19.06.2009 | Вскоре будет выпущен детский нетбук от Disney и Asus
18.06.2009 | 2010 год начнется с обновления семейства Celeron
18.06.2009 | Продажи мобильных телефонов во всем мире упали на 12%
18.06.2009 | XTC Cooler Rev.2 - кулер OCZ для модулей памяти, редакция номер два
18.06.2009 | XTC Cooler Rev.2 - кулер OCZ для модулей памяти, редакция номер два
18.06.2009 | Intel собирается провести процессорный ребрендинг
18.06.2009 | Sony надежно защищает компьютерную мышь
18.06.2009 | Sparkle представила видеокарту GeForce GTX 275 с объемом видеопамяти 1792 МБ
18.06.2009 | Адаптер Sparkle X-Link позволяет подключить монитор к порту USB

Поиск знакомств
 Я
 Ищу
от до
 Новости  Скидки и предложения  Мода  Погода  Игры он-лайн  Интернет каталог
 Дневники  Кулинарная книга  Журнал Леди  Фотоальбомы  Анекдоты  Бесплатная почта
 Построение сайтов  Видео  Доска объявлений  Хостинг  Гороскопы  Флэш игры
Все права защищены © Алексей Каганский 2001-2008
Лицензионное соглашение
Реклама на сайте
Главный редактор Новостного отдела:
Валерий Рубин. т. 054-6715077
Связаться с редактором