Сделать домашней страницей // Главная // Новости // Наука  Навигация по порталу: 
Новости
Почта
Форум
Афиша
Дневники
Чаты
Знакомства
Недвижимость
Туризм
Альбомы
Гороскопы
Объявления
Видео
Кулинария
Фавориты Пишите Информация
Поиск в интернете
 Последние новости
Интернет
Наука
В мире
Общество
Курьезы
Новости Израиля
Новости городов Израиля
Культура
ТВ анонсы
Медицина и здоровье
Непознанное
Спорт
Происшествия
Безопасность
Софт
Hardware
Туризм
Кулинария
От редактора
Архив новостей
<< Сентябрь 2025 >>
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
1 2 3 4 5 6 7
8 9 10 11 12 13 14
15 16 17 18 19 20 21
22 23 24 25 26 27 28
29 30          

Поиск в новостях
Новостные сайты
Российский центр культуры
Корреспондент.net
DELFI
Day.Az
ПРАВДА
Пресса Молдовы
Лента.ру
Новый регион 2
ЦентрАзия
ГрузияOnline
Еврейский центр
Благовест
Христианское общение
Авиабилеты Журнал Леди Экспорт новостей Бизнес каталог
Афиша Фотогалереи Экспорт гороскопов Хостинг
Погода Анекдоты Новости потребителя Реклама в интернете
Игры Отдых в Израиле Доска объявлений Построение сайтов
Наука
  24.02.2009 10:00 | Тончайшие пленки - очередной апгрейд современной электроники
Несмотря на постоянную миниатюризацию современных интегральных микросхем – компания Intel в ходе конференции ISSCC рассказала публике о своих грядущих 32-нм продуктах – бесконечно процесс уменьшения размеров элементов, особенно в случае кремниевой электроники, длиться не может. Это заставляет исследователей искать пути для уменьшения размеров транзисторов за счет новых материалов, и очередных успехов в этой области добились сотрудники Массачусетсткого Университета (University of Massachusetts Amherst). Помимо миниатюризации интегральных микросхем – размеры транзисторов могут быть снижены в несколько раз по сравнению с кремниевыми – их исследование позволяет увеличить и скоростные показатели ИС.
Команда ученых под руководством Джереми Леви изготовила «нанотранзистор» на основе двух керамических материалов: алюмината тантала и титаната стронция. Изначально оба этих соединения являются изоляторами, однако при соединении их друг с другом они становятся проводниками – положительные носители заряда способны протекать через подобную структуру. Впрочем, это еще не все – посредством атомно-силовой микроскопии, приложением напряжения, исследователи добивались формирования крошечного проводящего мостика между двумя материалами, который впоследствии легко разрушался при протекании заряда противоположного знака.
Точно такие же материалы могут использоваться для создания транзисторов размером с отдельные атомы, а на их основе можно формировать интегральные микросхемы для вычислительных систем, устройств хранения информации и сенсоров самого различного назначения, в том числе и высокоточных детекторов.
Практически одновременно с сообщением о разработке новейших транзисторов сотрудниками Университета University of Massachusetts Amherst поступила информация, что команде ученых из того же заведения вместе с сотрудниками Калифорнийского Университета Беркли (University of California Berkeley) удалось разработать способ изготовления тончайших полупроводниковых пленок, позволяющих резко повысить емкость современных устройств хранения информации.
Многие годы попыток создания подобных конструкций на основе полимеров не приводили к нужным результатам «благодаря» потере материалом своей структуры при растяжении на значительную площадь. Чтобы преодолеть эту трудность исследователи использовали специальные гребенчатые материалы, работающие как направляющие для полупроводниковых пленок. В этом случае уже вполне возможно получать структуру с необходимыми для исследователей свойствами, а главное, процесс их формирования весьма прост. На полупроводниковых пленках ученые надеются создавать уникальные по своим характеристиками устройства хранения информации, в сотни раз более емкие, нежели популярные сегодня оптические DVD-носители.
Первоисточник: 3dnews.ru »
Новости по теме
24.02.2009 | Новинка американских ВМС: «Стилет-невидимка»
23.02.2009 | Астрономы столкнули Млечный Путь с другой галактикой
23.02.2009 | В Сети появился видеоролик с новым Mac Mini
22.02.2009 | Японцы научились измерять широту и щедрость улыбки
21.02.2009 | За билет в космос борются миллиардер и бизнесвумен из США
20.02.2009 | "Василий Головнин" отправился в последнюю экспедицию в Антарктиде
20.02.2009 | Обломки спутников создают проблему для запуска новых - эксперт
20.02.2009 | Медведев поздравил со 100-летием академика РАН Владимира Шпака
20.02.2009 | Головной мозг тоже спит
20.02.2009 | Акулы атакуют...

Поиск знакомств
 Я
 Ищу
от до
 Новости  Скидки и предложения  Мода  Погода  Игры он-лайн  Интернет каталог
 Дневники  Кулинарная книга  Журнал Леди  Фотоальбомы  Анекдоты  Бесплатная почта
 Построение сайтов  Видео  Доска объявлений  Хостинг  Гороскопы  Флэш игры
Все права защищены © Алексей Каганский 2001-2008
Лицензионное соглашение
Реклама на сайте
Главный редактор Новостного отдела:
Валерий Рубин. т. 054-6715077
Связаться с редактором