Сделать домашней страницей // Главная // Новости // Hardware  Навигация по порталу: 
Новости
Почта
Форум
Афиша
Дневники
Чаты
Знакомства
Недвижимость
Туризм
Альбомы
Гороскопы
Объявления
Видео
Кулинария
Фавориты Пишите Информация
Поиск в интернете
 Последние новости
Интернет
Наука
В мире
Общество
Курьезы
Новости Израиля
Новости городов Израиля
Культура
ТВ анонсы
Медицина и здоровье
Непознанное
Спорт
Происшествия
Безопасность
Софт
Hardware
Туризм
Кулинария
От редактора
Архив новостей
<< Сентябрь 2026 >>
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
  1 2 3 4 5 6
7 8 9 10 11 12 13
14 15 16 17 18 19 20
21 22 23 24 25 26 27
28 29 30        

Поиск в новостях
Новостные сайты
Российский центр культуры
Корреспондент.net
DELFI
Day.Az
ПРАВДА
Пресса Молдовы
Лента.ру
Новый регион 2
ЦентрАзия
ГрузияOnline
Еврейский центр
Благовест
Христианское общение
Авиабилеты Журнал Леди Экспорт новостей Бизнес каталог
Афиша Фотогалереи Экспорт гороскопов Хостинг
Погода Анекдоты Новости потребителя Реклама в интернете
Игры Отдых в Израиле Доска объявлений Построение сайтов
Hardware
  12.01.2008 04:01 | Intel уточняет сегментирование платформы Montevina
По данным источника, ссылающегося на производителей компьютеров, компания Intel намерена расширить первоначально предусмотренную схему именований мобильных процессоров для платформы Montevina, добавив сегмент P, в который войдут приборы для ноутбуков, и класс S, который объединит процессоры для миниатюрных ПК.
Ранее, семейство было поделено по критерию TDP на четыре сегмента. Процессоры с TDP выше 40 Вт входили в сегмент X, обозначение T было зарезервировано для высокопроизводительных моделей с TDP в пределах 20-39 Вт, за литерой L скрывались процессоры с повышенной энергетической эффективностью (12-19 Вт). Самые экономичные в плане энергопотребления процессоры (TDP не более 11,9 Вт) входили в сегмент U.
В новый сегмент P будут выделены модели, «оптимизированные по энергопотреблению», с TDP в пределах 20-29 Вт. В свою очередь, нижняя граница сегмента T переместится с 20 до 30 Вт.
Процессоры класса S будут иметь уменьшенные корпуса, что сделает их более подходящими для миниатюрных устройств. Класс S, в свою очередь, будет включать три сегмента: SP, SL и SU с TDP в пределах 20-29, 12-19 и не более 11,9 Вт соответственно.
Источник: Digitimes
Первоисточник: ixbt.com »
Новости по теме
11.01.2008 | CES 2008: Toshiba разрабатывает UMPC весом 410 грамм
11.01.2008 | В Лас-Вегасе завершилась крупнейшая выставка электроники
11.01.2008 | 2 ГГц, 2 ГБ - Kingmax демонстрирует новые модули DDR3-памяти
11.01.2008 | D-Link DUB-9420 Wireless USB Starter Kit - когда хочется, чтобы провода не мешали
11.01.2008 | CoolerMaster демонстрирует два гигантских кулера для CPU
11.01.2008 | Foxconn BlackOps - системная плата для энтузиастов
11.01.2008 | CES 2008: OCZ модифицирует кулер HydroJet
11.01.2008 | Electrovaya Scribbler SC4000 - планшетный ПК на процессоре Intel Core 2 Duo ULV
11.01.2008 | CES 2008: Kingmax показала 2 Гб памяти DDR3 с частотой 2000 МГц
11.01.2008 | Antec представляет серию корпусов Mini P180 и блоки питания Signature

Поиск знакомств
 Я
 Ищу
от до
 Новости  Скидки и предложения  Мода  Погода  Игры он-лайн  Интернет каталог
 Дневники  Кулинарная книга  Журнал Леди  Фотоальбомы  Анекдоты  Бесплатная почта
 Построение сайтов  Видео  Доска объявлений  Хостинг  Гороскопы  Флэш игры
Все права защищены © Алексей Каганский 2001-2008
Лицензионное соглашение
Реклама на сайте
Главный редактор Новостного отдела:
Валерий Рубин. т. 054-6715077
Связаться с редактором