Сделать домашней страницей // Главная // Новости // Hardware  Навигация по порталу: 
Новости
Почта
Форум
Афиша
Дневники
Чаты
Знакомства
Недвижимость
Туризм
Альбомы
Гороскопы
Объявления
Видео
Кулинария
Фавориты Пишите Информация
Поиск в интернете
 Последние новости
Интернет
Наука
В мире
Общество
Курьезы
Новости Израиля
Новости городов Израиля
Культура
ТВ анонсы
Медицина и здоровье
Непознанное
Спорт
Происшествия
Безопасность
Софт
Hardware
Туризм
Кулинария
От редактора
Архив новостей
<< Сентябрь 2026 >>
Пн Вт Ср Чт Пт Сб Вс
  1 2 3 4 5 6
7 8 9 10 11 12 13
14 15 16 17 18 19 20
21 22 23 24 25 26 27
28 29 30        

Поиск в новостях
Новостные сайты
Российский центр культуры
Корреспондент.net
DELFI
Day.Az
ПРАВДА
Пресса Молдовы
Лента.ру
Новый регион 2
ЦентрАзия
ГрузияOnline
Еврейский центр
Благовест
Христианское общение
Авиабилеты Журнал Леди Экспорт новостей Бизнес каталог
Афиша Фотогалереи Экспорт гороскопов Хостинг
Погода Анекдоты Новости потребителя Реклама в интернете
Игры Отдых в Израиле Доска объявлений Построение сайтов
Hardware
  25.10.2007 13:20 | AMD пока считает нецелесообразным переход к 450-мм пластинам
Два основных производителя микропроцессоров для ноутбуков, ПК и серверов разошлись во взглядах на будущее производства. В отличие от Intel, продвигающей идею ускоренного перехода к 450-мм пластинам, компания AMD полагает, что сначала надо полностью раскрыть потенциал 300-мм производства, и лишь после этого перейти к фабрикам, рассчитанным на пластины большего, 450-мм размера.
Напомним, Intel указывает в качестве временного ориентира для 450-мм производства 2012 год.
Взгляд AMD изложен в концепции под названием Next Generation Factory (NGF, «фабрика нового поколения»). Тематический доклад представителя компании вошел в программу четвертого симпозиума производителей International SEMATECH Manufacturing Initiative (ISMI).
По мнению AMD, фабрики нового поколения долдны быть рассчитаны на 300-мм пластины. Как утверждается, совместные усилия производителей микросхем, поставщиков материалов, изготовителей оборудования и других специалистов позволят максимизировать отдачу существующих 300-мм технологий и производств до того, как возникнут все условия для перехода к пластинам диаметром 450 мм.
В частности, одним из резервов является одновременная обработка большего количества пластин. В настоящее время, в большинстве случаев одновременно запускаются в обработку 25 пластин, но на некоторых этапах оборудование способно работать только с одной или несколькими пластинами, что снижает скорость. Устранение узких мест позволит повысить производительность линий. В целом, повышение эффективности существующих технологий, по мнению компании, является более рациональным шагом с точки зрения затрат, чем экстенсивное увеличение площади пластин.
Источник: EE Times
Первоисточник: ixbt.com »
Новости по теме
25.10.2007 | Transcend выпускает память aXeRam DDR2-1200+
24.10.2007 | ASUS EN8800GT/G/HTDP/512M: одна из первых GeForce 8800 GT
24.10.2007 | Будущее - за графическими процессорами, интегрированными в чипсеты, считают в In-Stat
24.10.2007 | Intel выпустит чипсет Tylersburg-DT для настольных ПК класса high-end примерно через год
24.10.2007 | Samsung показала 40" LCD-панель толщиной 10 мм
23.10.2007 | Optiarc AD-7191S - новый DVD-привод Sony NEC с поддержкой LightScribe
23.10.2007 | QNAP QBack-35S - решение для автоматического резервирования данных
23.10.2007 | Intel рассказывает о чипсете G45 и том, чего ждать от X4500
23.10.2007 | Флэш-накопитель Apacer Handy Steno AH223: простота во главе угла
23.10.2007 | "АМИ" приступила к производству серверов на базе Intel Xeon 7300

Поиск знакомств
 Я
 Ищу
от до
 Новости  Скидки и предложения  Мода  Погода  Игры он-лайн  Интернет каталог
 Дневники  Кулинарная книга  Журнал Леди  Фотоальбомы  Анекдоты  Бесплатная почта
 Построение сайтов  Видео  Доска объявлений  Хостинг  Гороскопы  Флэш игры
Все права защищены © Алексей Каганский 2001-2008
Лицензионное соглашение
Реклама на сайте
Главный редактор Новостного отдела:
Валерий Рубин. т. 054-6715077
Связаться с редактором